芯片封装技术——矽迈科技拍摄之旅文章内容

发布时间：2024-2-5 来源：管理员 浏览：次

时至今日，从智能手机到智能穿戴，从手提电脑到智能家居，从新能源汽车到人工智能，它们都需要配备强大的“芯”，而先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。

何为封装？简单来说，芯片在生产完成后，晶圆会被切割成单个裸片（Die），放置到基板上，引出管脚/引线，最后盖上外壳——这是传统的封装方式。
与之对应，“先进封装”将技术的关注点放在了缩短芯片之间的通信距离，以实现性能的全面提升和能耗的下降。

近日，深港影视走进矽迈科技，进行了一场探寻核心科技的拍摄之旅。

在这座高科技的洁净工厂里，我们见证了矽迈科技的实力和创新能力。

从高集成度到高密度，从超薄超小超低电容到高导电高散热。
一颗微小的芯片封装，需要经过多个环节，包括切割、激光钻孔、贴片、基板包封、植球、基板研磨等环节。先进的生产设备和技术，保证了产品的高品质和稳定性。

此次拍摄，摄制组采用了多种拍摄手法和技术手段，全方位展现了企业的芯片封装流程和技术。特别是在捕捉高速运动的画面时，通过微距设备和影视灯光等配合，让观众更加全面了解芯片封装的复杂性和技术含量。

矽迈科技凭借自身强大科技实力在半导体封装领域独树一帜，荣获国家高新技术企业、2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽企业等众多领域，同时通过了ATF16949体系等众多项行业体系认证。

在未来的发展中，矽迈科技聚焦安徽省“芯屏汽合，集终生智“，致力于成为一家技术国际领先的，半导体先进封装与测试企业，高效的运营和突破性的创新为全球客户创造差异化的价值。

深港影视传媒，创意之都，设计之源，成为客户品牌宣传的助推器，提供专业的策划及技术服务，致力于成为最懂行业客户的商业视频服务商。

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